问问题描述
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答精选答案
电路板上的BT是一种树脂基板材料。
BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。
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本文概览：电路板上的BT是一种树脂基板材料。BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。