问问题描述
晶圆制造全过程，跪求万能的网友，帮帮我！
答精选答案
晶圆制造流程：
1、脱氧提纯
2、制造晶棒
晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。
3、晶片分片
将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。
4、Wafer抛光
进行晶圆外观的打磨抛光。
5、Wafer镀膜
6、上光刻胶
光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶，要求薄而平整。
7、光刻（极紫光刻EVO）
8、离子注射。
在真空的环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。
9、电镀
基本上晶圆完成了，接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。
10、抛光
打磨抛光Wafer表面，整个Wafer就已经制造成功了。
11、晶圆切片
将Wafer切成，单个晶圆Die。
12、测试
主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。
13、包装入盒
先给Wafer覆膜，再将其插入黑盒子中。
14、发往封测
Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《晶圆制造全过程》能对你有所帮助！
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本文概览：晶圆制造流程：1、脱氧提纯2、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。3、晶片分片将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。4、Wafer抛光进行晶圆外观的打磨抛光。5、Wafer镀膜6、上光刻胶光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶，要求薄而平整。7、光刻（极紫光刻EVO）8、离子注射。在真空的环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。9、电镀基本上晶圆完成了，接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。10、抛光打磨抛光Wafer表面，整个