问问题描述
fc封装工艺介绍，有没有人理理我？急需求助！
答精选答案
FC封装技术，又称芯片倒装技术是目前最先进的模组封装技术。模组封装后的体积和厚度度比COB封装小，可以满足模组微型化的需求。但是FC封装技术要求高，设备投资高，产品成本也比较高，因此目前只有苹果采用该项技术。
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本文概览：FC封装技术，又称芯片倒装技术是目前最先进的模组封装技术。模组封装后的体积和厚度度比COB封装小，可以满足模组微型化的需求。但是FC封装技术要求高，设备投资高，产品成本也比较高，因此目前只有苹果采用该项技术。