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结温计算公式，拜谢！求解答这个难题！
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计算公式 : P*θja+Ta = Tj P :功耗 θja :封装对环境热阻 Ta :壳温 Tj1、
结温（Tj），指的是IC的结点（junction）的温度，一般来说最高温度为125℃，由晶体硅工艺决定。
2、环温（Ta），指的是环境（ambient）的温度。
3、壳温（Tc），指的是IC表面外壳（case）的温度。
4、功耗（PD），耗散功率，单位是W。
5、热阻（Rθ），温升除以PD，单位是℃/W。
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本文概览：计算公式 : P*θja+Ta = Tj P :功耗 θja :封装对环境热阻 Ta :壳温 Tj1、结温（Tj），指的是IC的结点（junction）的温度，一般来说最高温度为125℃，由晶体硅工艺决定。2、环温（Ta），指的是环境（ambient）的温度。3、壳温（Tc），指的是IC表面外壳（case）的温度。4、功耗（PD），耗散功率，单位是W。5、热阻（Rθ），温升除以PD，单位是℃/W。