问问题描述
一般pcb的电流密度，求大佬施舍一个解决方案，感激不尽！
答精选答案
（1）温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。
（2）pcb电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。
在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。
（3）搅拌：搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过阴极
移动或空气搅拌来实现，也可以两者结合。我们新厂电镀铜缸用循环泵代替了空气搅拌。
（4）过滤：连续过滤能及时除去镀液中的杂质，防止毛刺的出现。采用聚丙烯（PP）滤芯，过滤精度为5цm。
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评论列表（4条）
我是公众科技网的签约作者“晓铭影视剪辑”！
希望本篇文章《一般pcb的电流密度》能对你有所帮助！
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本文概览：（1）温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。（2）pcb电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。（3）搅拌：搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过阴极移动或空气搅拌来实现，也