问问题描述
csp工艺技术核心希望能解答下
答精选答案
csp封装又称芯片级封装，是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。
这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。
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本文概览：csp封装又称芯片级封装，是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。