问问题描述
fcbga封装流程希望能解答下
答精选答案
取一基板，在基板上倒装芯片，芯片通过金属凸块与基板电性连接;
.2
在芯片正面部分区域点上边缘胶，然后进行烘烤固化;
.3
芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;
.4
在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;
.5
芯片背面上粘接散热盖，散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。
本文来自作者[易车横评]投稿，不代表公众科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.cpst.net.cn/changshijingxuan/202609/1073340.html
评论列表（4条）
我是公众科技网的签约作者“易车横评”！
希望本篇文章《fcbga封装流程》能对你有所帮助！
本站[公众科技网]内容主要涵盖：教育咨询,知识百科
本文概览：取一基板，在基板上倒装芯片，芯片通过金属凸块与基板电性连接;.2在芯片正面部分区域点上边缘胶，然后进行烘烤固化;.3芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;.4在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;.5芯片背面上粘接散热盖，散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分表面上。