问问题描述
pcb沉铜工艺流程讲解，有没有人理理我？急需求助！
答精选答案
pcb沉铜工艺流程如下：
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《pcb沉铜工艺流程讲解》能对你有所帮助！
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本文概览：pcb沉铜工艺流程如下：1、开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。9、丝印字符把需要的文字和