随着电子产品功能越来越强大，其内部电路也越来越复杂，对生产工艺的要求也越来越高，通过生产制造过程中的环环检测，可及时发现不良品，避免其流入后续工序甚至流入市场，一旦流入市场，会造成重大的利益损失。因此如何快速高效的将不良品检测出来，是产品生产制造过程中的关键环节。

Short测试(即短路测试)主要用来测试产品引脚之间是否存在短路现象，用于判断元器件是否虚焊、漏焊、内部走线是否短路等，它是最常规也是最重要的测试项目。

现有技术中Short测试的基本原理为，short测试的方式之一是加电流测电压，通过在被测的x，y引脚施加电流，同时测试x，y两引脚之间的电压，然后再除以施加的电流，即可得到x，y两引脚之间的阻值。如果阻值约为0，说明x，y两引脚短路，被测品为不合格，如果阻值无穷大，说明x，y两引脚之间没有短路，产品为合格。其中，CUR+代表恒流电源正端，CUR-代表恒流电源负端，VO代表电压测量仪正端，COM代表电压测量仪负端，x代表VO和CUR+的被测端，y代表COM和CUR-的被测端。

当前的Short测试一般都采用逐点遍历的方法，但随着产品复杂度的提升，测试点位也在成倍增加，测试时间会随着引脚数量的增加呈指数型增长，因此如何提升Short测试速度是影响整个测试设备效率的关键。为解决这一问题，当前测试领域一般采用如下两种方法：

1、采用更快速的器件或者增加硬件电路的复杂度，来提升测试速度。缺点是成本增加，维护量增大，设备竞争力下降。

2、只测试相邻点位。缺点是无法全覆盖，产品内部交叉走线处无法测试，容易将不良品流出去。